2019年3月20日，工业和信息化部党组成员、总工程师张峰在北京会见世界银行副行长马克塔·迪奥普，就加强双方在工业绿色发展、信息通信基础设施建设、普遍服务及新技术、新业务应用等领域合作广泛交换意见。
部国际合作司、财务司、节能与综合利用司、信息化和软件服务业司、信息通信发展司有关负责同志参加会见。