第二届（2026）高新技术创新发展大会在天津举行

2026年7月16日，第二届(2026)高新技术创新发展大会在天津举行。工业和信息化部总经济师高东升，天津市人民政府副市长翟立新，中国工程院院士、天津大学校长柴立元出席会议并致辞。

会上，发布《科产融通(天津)倡议》以及材料、制造、信息方向《高新领域十大科学技术问题》。中国工程院院士干勇、陈学东、邬江兴，中国商飞上海飞机制造有限公司王辉，曙光信息产业股份有限公司李斌作主旨报告。由大会程序委员会主席、中国工程院院士王树新主持，中国科学院院士刘维民，中国工程院院士卢秉恒、毛新平、于海斌，中国工程院外籍院士宋永端，围绕“人工智能赋能高新技术创新变革”开展交流。经大会程序委员会研究决定，第三届高新技术创新发展大会由厦门大学主办，中国工程院院士、厦门大学校长胡文平代表主办单位接受大会会旗。围绕高新技术领域“十四五”“十五五”重点任务，大会共设置20个平行分论坛开展专题交流，会议同期举办“十四五”高新技术重点成果展示活动。

图1 《科产融通(天津)倡议》发布

图2 《高新技术领域十大科学技术问题》发布

图3 第三届(2027)高新技术创新发展大会会旗交接

本次大会以“高新筑基 智创未来”为主题，在工业和信息化部高新技术司指导下，由天津大学主办，天津大学、工业和信息化部人才交流中心承办。科技部、国务院国资委、中国科学院等有关司局负责同志，工业和信息化部高新技术司、装备工业一司以及广东、山西、河南、湖南等省（市）科技、工业和信息化主管部门有关负责同志，27位两院院士，以及知名专家学者，相关企业、高校、科研院所、金融投资机构等单位代表共2000余人参加会议。

图4 “十四五”高新技术重点成果展示区